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東大と京大が1Xnmノード対応の電子ビーム描画装置を購入、アドバンテストから：実装ニュース
アドバンテストは、1Xnmノード対応の最新の電子ビーム描画装置「F7000シリーズ」が、東京大学と京都大学、半導体関連企業から計3台の受注を獲得したと発表した。2014年3月末までに出荷する予定。
アドバンテストは2013年10月22日、2012年11月に発表した最新の電子ビーム描画装置「F7000シリーズ」が、東京大学と京都大学、半導体関連企業から計3台の受注を獲得したと発表した。2014年3月末までに出荷する予定。
F7000シリーズは、電子ビームを用いてシリコンウエハーなどに回路パターンを直接描画する装置である。1Xnmノードの微細化に対応した先端半導体の研究開発に利用できるように、業界トップレベルの処理速度で描画できるという（65nmノード対応の「F3000」比で5倍の処理速度を達成）。セルフクリーニング機構やアジャスタ機能などにより、長時間の安定稼働を実現するとともに、シリコンウエハー以外の基板への描画にも対応した。
今回F7000シリーズを発注した、東大や京大などの顧客は、半導体ウエハーや特殊形状試料に加え、MEMS／NEMS（ナノメートルレベルの加工を施したMEMSデバイス）、バイオチップなど、新たなデバイスや電子部品の研究開発に活用する予定である。
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