米国産CAEが日本産プリ／ポストと統合――MSC Nastran Desktop for TSV：旧・現MSC日本法人社長のタッグが実現

MSC NastranとテクノスターのTSVを統合した製品が登場。旧・現MSC日本法人のエンジニア社長同士がタッグを組んだことにより実現した製品だ。

[小林由美，MONOist]

　エムエスシーソフトウェア（以下MSC）と、テクノスターは、「MSC Nastran Desktop for TSV」を共同で開発し、2013年7月より販売開始する。テクノスターの代表取締役社長 立石勝氏はかつてのMSC日本法人の社長を務めた経歴があり、現MSC日本法人の代表取締役社長の加藤毅彦氏と“旧・現MSC社長”タッグを組むことになった。両氏ともに解析エンジニアでもある。

　MSC Nastran Desktop for TSVは、MSCの汎用構造解析プログラム「MSC Nastran」と、大規模モデルに強いテクノスターのプリ／ポストシステム「TSV-Pre、Post」を統合した製品。プリ／ポストの「SimXpert」と「Patran」に加え、TSVが新たに選択肢に加わった形だ。

　多様かつ高度化したシミュレーションのニーズに合わせて必要な機能を柔軟に構成することによって、解析専任者から設計者まで幅広い層に投入することを目指す。発売価格は年間リースで145万円から。

　本製品の販売開始に合わせて、MSCとテクノスターによる共同セミナーも実施予定だ。

TSVによるメッシング（断面はメッシュ線非表示）

TSVで処理した解析結果