開発進む不揮発メモリーReRAM、新材料からチップ化まで技術がそろう：電子ブックレット

[EE Times Japan]

開発進む不揮発メモリーReRAM、新材料からチップ化まで技術がそろう

　アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「＠IT MONOist」「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。本日はEE Times Japanの記事『開発進む不揮発メモリーReRAM、新材料からチップ化まで技術がそろう』をお届けします。

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開発進む不揮発メモリーReRAM、新材料からチップ化まで技術がそろう

高速で書き換え可能な大容量の不揮発メモリを求める声が機器設計者の間で高まっている。NAND型フラッシュメモリは大容量だが、高速に書き換えできないため、DRAMと組み合わせる必要がある。ReRAMは高速に書き換えでき、書き込み動作に必要な電圧もNAND型フラッシュメモリの1/10程度と低い。フラッシュメモリを置き換える可能性がある不揮発メモリとして期待を集めている。

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