リネオソリューションズは、組み込みLinuxシステムの構築を支援する新サービス「リネオテストラボ」を発表した。Linuxシステムの検証からカーネルの脆弱性チェック、システム解析、保障などのサービスが受けられ、費用は40万円から。
インテルは、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)への出展に先立ち、傘下のマカフィー、ウインドリバーとともに、東京都内で事前記者説明会を開催。同社のIoT(Internet of Things)戦略と最新事例の紹介に加え、マカフィーとウインドリバーの製品/ソリューションを活用した新製品について発表した。
エニアは、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」で、組み込み機器向けの商用Linuxディストリビューション「EneaLinux」や、Linux向けのハイアベーラビリティ(高可用化)ミドルウェア「Element」、メモリ常駐型高速データベース、リモート監視ソリューションなどを紹介する。
PUXの画像認識ソフトウェア「ソフトセンサー」が、アットマークテクノのモジュール型組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応した。店舗や駐車場での利用を想定したインテリジェントカメラ製品の開発を容易にする。
アミューズメント機器向けグラフィックスLSIを手掛けるアクセルは、子会社のニューゾーンとともに「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に出展。リリースされたばかりのニューゾーンの新製品の訴求の他、アクセルの既存製品および新製品の展示デモを行う。
2014年に創業30周年を迎えたリネオソリューションズ。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、IoTを成立させる要素として欠かせない各種組み込みソリューションを展示する。
製品のクラッシュや誤動作、セキュリティ脆弱性の原因となるソフトウェア不具合を、開発段階で自動検出するテストソリューションを手掛けるコベリティ。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、展示に加えて無料のソースコード品質診断も実施する。
“End to end”のIoT(Internet of Things)プラットフォームを訴求するインテル。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、インテルが描くIoTの世界を、デバイス、ソフトウェア、サービスといったカテゴリーごとに紹介するとともに、間もなく登場する新製品なども披露する。